公司背景 - 中晟微由数位海外光通信芯片设计公司核心研发人员于2019年归国创立 [1] - 2024年、2025年连续两年入选"中国未来独角兽TOP100"和"杭州准独角兽企业"榜单 [1] - 公司是浙江TOP50最具投资价值创新企业 [1] 业务与技术 - 中晟微专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计 [4] - 产品涵盖TIA、Driver等高速电芯片 [4] - 产品广泛应用于人工智能、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备 [4] - 已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片的研发设计、量产测试及市场运营工作 [4] - 已完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片的研发设计 [4] - 拥有全球一流光通信电芯片设计团队 核心团队20年专注于高速模块电芯片研发设计 [4] 投资交易 - 金字火腿全资子公司福建金字半导体拟通过增资扩股方式取得中晟微不超过20%股权 [2] - 交易分两轮进行 第一轮增资按照投前10亿元至13亿元估值进行 [5] - 第二轮增资在中晟微单波200G TIA/Driver芯片流片通过验证的前提下进行 [5] - 投资基于看好AI产业趋势和光通信行业市场前景 认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力 [2] 发展战略 - 公司将深耕光电通信领域 致力于将光电技术应用于万物互联的智能时代 [4] - 目标成为国际领先的高速互联综合解决方案供应商 [4] - 力争成为具备行业竞争力的高速光通信电芯片领先企业 [4] - 投资有利于公司业绩提升和进一步回报中小投资者 [5]