公司与行业合作 - 新思科技与台积电持续紧密合作，共同提供支持台积电先进制程和封装技术的多芯片解决方案，涵盖EDA和IP产品 [2] - 合作成果包括经过认证的数字和模拟流程，以及基于台积电N2P和A16制程并采用NanoFlex架构的Synopsys.ai，助力AI芯片和多芯片设计创新 [3] - 双方合作已促成多家客户完成设计定案 [2] EDA流程与平台认证 - 新思科技的模拟和数字流程以及Synopsys.ai已在台积电N2P和A16制程上获得认证，采用台积电NanoFlex架构，旨在优化性能、功耗并将芯片设计扩展至先进半导体技术 [3] - 针对台积电A16 Super Power Rail制程的认证能力改善了电源分配和系统性能，同时保持了背面布线设计的热稳健性 [3] - IC Validator签核物理验证解决方案已通过台积电A16制程认证，支持DRC和LVS检查，其高容量弹性架构可扩展PERC规则以处理N2P全路径静电放电验证，并改进周转时间 [5] - 公司正与台积电合作开发A14制程的设计流程，其首个工艺设计工具包计划于2025年下半年发布 [3] 3DIC与先进封装技术 - 新思科技的3DIC Compiler统一探索到签核平台已支持台积电SoIC技术，包括3D堆叠设计、硅中介层和CoWoS技术，并已实现多个客户设计定案 [6] - 该平台提供自动化UCIe和HBM布线、TSV和凸点规划以及多芯片签核验证功能，可帮助客户提高生产力和缩短周转时间 [6] 硅光子学与AI优化流程 - 双方在硅光子学领域的合作促成了针对台积电COUPE技术的AI优化光子IC流程，旨在提升系统性能并满足多芯片和AI设计中的多波长与热需求 [7] IP产品组合 - 新思科技提供业界最全面的基础IP和接口IP组合，针对台积电N2P/N2X等下一代制程进行优化，支持最新高性能标准，如HBM4、1.6T以太网、UCIe、PCIe 7.0和UALink [8] - IP产品组合包含针对汽车、物联网和高性能计算的强大路线图，以及高性能PHY、嵌入式存储器、高密度逻辑库、可编程IO和NVM IP [8] - 公司提供专用于N5A和N3A汽车节点的IP，以及用于5纳米和3纳米SoC的先进SRAM和基础IP，帮助客户满足下一代设计的严苛要求 [8] 行业活动与展示 - 双方共同客户将在台积电OIP论坛上分享使用新产品的经验 [12] - 新思科技在Booth 204设有多个演示，更多信息可访问其TSMC OIP北美页面 [12]