公司上市申请与市场地位 - 晶晨半导体于2024年9月25日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及海通国际 [1] - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量超10亿颗，2024年全球每3台智能机顶盒即搭载一颗其智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗其智能电视芯片 [3] 业务范围与客户基础 - 公司业务覆盖全球超过100个国家和地区，与全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌中的14家以及众多AIoT及汽车厂商合作 [3] - 公司产品线包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等 [3] - 公司客户包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等领先电视品牌商 [4] 行业市场规模与增长 - 全球智能设备SoC市场收入从2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，复合年增长率为11.9% [4] - 预计到2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为14.9% [4] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元、33.3亿元人民币 [4] - 同期，公司全面收益总额分别约为7.71亿元、5.08亿元、8.3亿元、4.9亿元人民币 [4] - 2024年及2025年上半年，公司毛利率分别为37.1%和37.5%，研发开支占收入比例分别为22.8%和22.1% [6]