合作公告核心 - 格芯与康宁宣布合作开发用于硅光子平台的可插拔光纤连接器解决方案 [1] 技术方案与产品 - 解决方案基于康宁的GlassBridge™技术，这是一种与平台V型槽兼容的基于玻璃波导的边缘耦合器 [1] - 同时正在开发其他耦合机制，包括垂直耦合的可插拔光纤到光子集成电路解决方案 [1] - 该方案旨在满足人工智能数据中心对高带宽和高能效光连接日益增长的需求 [1] - 合作将展示多种形式的共封装光子集成电路到光纤的连接能力 [1] 合作基础与优势 - 合作利用了康宁在玻璃、光纤和连接技术领域的世界领先创新能力 [2] - 康宁的技术组合包括特种玻璃成分、玻璃晶圆、IOX、激光加工以及具有超精密纤芯对准的光纤阵列单元，能最大限度减少插入损耗 [2] - 合作建立在格芯全面的硅光子平台之上，该平台支持用于横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案 [3] - 合作将康宁成熟的光互连技术供应链与格芯的大规模制造能力和硅光子技术领导地位相结合 [3] 市场定位与目标 - 该合作旨在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方案 [4] - 解决方案旨在满足人工智能数据中心对可扩展、高密度光学封装的需求 [4] - 合作旨在帮助塑造人工智能基础设施的未来，并加速满足日益数据驱动的世界需求 [4] - 结合格芯的硅工艺专业知识和康宁的光连接专业知识，将为未来人工智能驱动的行业开启新的可能性 [4] 演示与活动 - GlassBridge™边缘耦合玻璃波导可插拔光纤连接器解决方案将在即将于丹麦哥本哈根举行的ECOC展览会（康宁展位2118）和德国慕尼黑举行的格芯技术峰会上展示 [4] 公司背景 - 格芯是全球所依赖的必需半导体的领先制造商，专注于为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场提供更高能效、高性能的产品 [5] - 格芯在美国、欧洲和亚洲拥有全球制造足迹 [5] - 康宁是材料科学领域的世界领先创新者之一，拥有170年的历史 [6] - 康宁在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理学方面拥有无与伦比的专业知识，并具有深厚的制造和工程能力 [6] - 康宁的市场包括光通信、移动消费电子、显示、汽车、太阳能、半导体和生命科学 [6]