公司概况与上市信息 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] 业务定位与技术平台 - 公司是智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，为机器人、物联网、移动智能设备等高增长场景提供关键驱动力 [3] - 技术围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大核心领域，构建“感知-决策-执行”闭环的核心能力 [3] 智能感知产品系列 - 公司开发出全面的智能感知产品系列，将光学感知、智能音频和振动感知技术与自研智能算法深度融合 [4] - 产品包括光线传感器、接近光传感器、多合一光学传感器、智能音频功放、LRA驱动芯片及控制算法 [4] 机器视觉解决方案 - 公司提供全面的机器视觉解决方案，核心产品为3D iToF图像传感器与3D dToF图像传感器，使智能设备能感知三维图像信息并获取物体的深度数据 [6] - 作为国内少数几家具备可扩展、全栈式ToF传感器解决方案能力的企业之一，产品广泛应用于多产业领域 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的约1.27亿元人民币增长至2024年的约6.67亿元人民币，2025年上半年收入达到约4.00亿元人民币 [6] - 公司于2022年及2023年分别录得净亏损约1.37亿元及1.10亿元人民币，于2024年扭亏为盈，实现净利润973.4万元人民币，2025年上半年净利润为2071.7万元人民币 [6] - 公司毛利从2022年的3512.7万元人民币增长至2024年的1.56亿元人民币，2025年上半年毛利为9341.4万元人民币 [7]