智通财经APP获悉，9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司(简称：越亚半导体)深交所创业板IPO已受 理。中信证券为其保荐机构，拟募资12.2416亿元。 招股书显示，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封 装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技 术"铜柱增层法"实现"无芯"IC 封装载板量产的企业，也是国内率先完成 FC-BGA 封装载板研发并顺利 投入量产的本土厂商之一。 凭借长期的技术积淀、可靠的产品质量和优质的客户服务水平，越亚半导体形成了业界领先的业务拓展 能力，已在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已形成稳定的客户群体，目前国内外 客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌(Infineon)、威讯 (Qorvo)、德州仪器(TI)、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业 长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。 丰富、优质的客户资源和良好的品牌形象，奠定了公司领先的市场地位。未来，5G、人工智能、大数 据、云计算等应用领域 ...