公司与行业动态 - 3M公司于2025年9月30日宣布加入下一代半导体封装联盟JOINT3，该联盟旨在汇集半导体材料、设备和设计领域的全球领导者 [1] - JOINT3是一个由日本Resonac Corporation建立的共创评估平台，旨在加速为面板级有机中介层优化的工具开发 [1][3] - 3M作为材料科学领域的全球领导者，期待通过JOINT3平台与Resonac及其他半导体行业领导者合作，共同推进面板级有机中介层技术 [5] 技术趋势与行业背景 - 随着半导体性能提升，中介层尺寸增大，正推动材料从硅向有机材料转变 [2] - 传统上，中介层从圆形晶圆上切割，尺寸增大导致每片晶圆的产量降低，而采用方形面板的新制造方法正在兴起，以提高中介层产量 [2][4] - 后端工艺中的封装创新已成为下一代半导体的关键技术之一，这对于生成式AI和自动驾驶汽车等快速扩张的市场至关重要 [4] - 在封装技术中，2.xD封装（通过中介层平行连接多个半导体芯片）由于数据通信容量和速度需求的增长，预计需求将进一步增加 [4] 联盟目标与技术创新 - JOINT3联盟正在开发针对515 x 510毫米面板级有机中介层优化的设计，以提升制造效率和性能 [2] - 该联盟利用515 x 510毫米面板级有机中介层的原型生产线，致力于优化设计 [4] - 面板级有机中介层是由有机材料制成的薄层，用于连接电子设备的不同部分，帮助管理组件间的电信号和电力 [1][3] 公司战略与高管观点 - 公司高管表示，面板级有机中介层等先进封装技术对于制造下一代AI和高性能芯片至关重要 [6] - 随着先进半导体应用对解决方案速度的需求增加，供应商必须合作以在更短的时间线内提供全面的解决方案 [6] - 3M公司渴望贡献其关键技术平台和解决方案，提供数十年的材料科学专业知识，以帮助塑造先进封装的未来，并推动半导体制造和路线图的发展进程 [6]