公司上市与市场地位 - 晶晨半导体于2024年9月25日正式向港交所主板提交上市申请书，计划成为"A+H"股上市公司 [1] - 公司是全球领先的系统级半导体系统设计厂商，按2024年收入计，在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [2] - 公司于2019年8月8日登陆科创板，发行价38.5元，开盘价149元，较发行价飙升287%，截至2025年9月29日总市值为444.22亿元 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元，净利润分别为7.32亿元、5亿元、8.19亿元 [4] - 2025年上半年，公司营收为33.3亿元，同比增长11%，净利润为4.93亿元，同比增长36.2% [4] - 公司毛利率显著改善，从早年的20%+提升至近年稳定的35%左右，2025年上半年进一步升至37.5% [4] 产品结构与市场覆盖 - 公司核心产品包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片以及智能汽车SoC [2][5] - 截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量超10亿颗，业务覆盖全球超过100个国家和地区 [3] - 2025年上半年，智能多媒体及显示SoC收入为23.6亿元，占比70.9%，AIoT SoC收入为8.9亿元，占比26.7%，通信与连接芯片收入为0.79亿元，占比2.4% [5] 行业市场机遇 - 全球家庭智能终端SoC市场预计从2024年的38亿美元增长至2029年的77亿美元，年复合增长率15.2% [6] - 智能家庭AI SoC市场预计从2024年的5亿美元增长至2029年的60亿美元，年复合增长率高达64.4% [6] - 全球智能汽车SoC市场预计从2024年的113亿美元增长至2029年的392亿美元，复合增长率28.2% [7] 竞争环境与运营模式 - 公司面临国际巨头（如联发科、高通、博通）和国内同行（如瑞芯微、全志科技）的激烈竞争 [8] - 公司采用无晶圆厂模式，生产完全依赖台积电等第三方晶圆代工厂 [8] - 2022年至2025年上半年，公司研发投入分别为11.85亿元、12.83亿元、13.53亿元、7.35亿元 [8] 战略与资金用途 - 此次赴港上市募集资金拟用于支持持续增长与提升研发能力、全球客户服务体系建设、推进"平台+生态系统"战略 [9]