美国国内半导体制造政策推动 - 美国政府正积极推动将芯片生产等制造业回流至国内[1][3] - 此政策目标与韩国在未来几年向美国投资高达3500亿美元的贸易协议部分内容相呼应[2] - 关于OpenAI和Stargate大型数据中心项目所需的高带宽内存生产地点尚未确定 可能面临在亚洲或美国生产的抉择[3] 行业面临的人才与劳动力挑战 - 半导体行业预计未来五年在美国的制造和数据中心扩张将面临约67,000个职位的缺口[5] - 行业严重依赖F-1学生签证作为科技人才的关键输送渠道[6] - 美国政府计划将F-1学生签证的有效期从无限期缩短至四年 并提高H-1B签证申请费至10万美元 行业对此表示反对[7][8] 政策变动对行业竞争力的潜在影响 - 芯片制造商认为不友好的移民政策将把人才驱赶到更欢迎他们的其他国家 从而损害美国行业的竞争力[7] - 一位未具名的半导体公司首席执行官表示 这些签证规则变化令人深感不安[8] - 对芯片公司而言 H-1B签证费用上涨可能导致数亿美元的额外成本[8]