新产品发布 - 公司推出全新沉积方法VECTOR® TEOS 3D，旨在解决AI和高性能计算芯片制造中的复杂封装问题[1] - 该系统采用Lam Equipment Intelligence®技术和独特的弓形晶圆处理技术，可生产高达60微米且可扩展至100微米以上的超厚无空隙模间填充薄膜[1] - 该系统允许单次沉积超过30微米的无裂纹薄膜，显著提高了良率[1] 产品性能与效率 - 四站式模块架构使吞吐量提升约70%，同时将总拥有成本降低高达20%[1] - VECTOR® TEOS 3D以纳米级精度应对技术难题，具有改进的厚晶圆稳定性和节能射频发生器，可实现稳定生产[2] 行业趋势与需求 - 由于AI需求激增，芯片制造商正转向3D堆叠和小芯片架构，以进一步提升性能和空间利用率[2] - 这些新方法会引发晶圆翘曲和薄膜开裂等问题，导致良率下降，而新产品正致力于解决这些挑战[2] 公司市场定位 - 公司被列为具有巨大上涨潜力的11支最佳半导体股票之一[1] - 公司技术使生产可扩展性超越摩尔定律，并被列为具有最大上涨空间的股票之一[2]