公司定位与技术优势 - 公司是半导体制造设备领域的关键企业，专注于开发高精度的刻蚀和沉积设备，用于制造最先进的小型半导体芯片 [2] - 公司的工具对于制造3纳米及以下节点的尖端芯片至关重要，弥补了传统极紫外光刻在精度和产能上的不足 [3] - 公司在全环绕栅极晶体管和先进封装技术领域是重要参与者，这些技术对制造更快、更高效的人工智能芯片至关重要 [3] 财务表现与资本回报 - 公司2025财年第四季度（截至6月29日）收入同比增长33.6%，达到52亿美元，毛利率创下50.3%的记录 [4] - 公司在第四季度通过股票回购和股息向股东返还资本，金额分别为13亿美元和2.95亿美元 [4] - 公司股价在2025年迄今已飙升近78% [4] 市场机遇与增长前景 - 全球晶圆制造设备支出预计在2025年将达到约1050亿美元，高于此前估计的1000亿美元，主要得益于中国投资的增加 [5] - 人工智能芯片需要更小的晶体管、更高密度的存储器和更先进的封装，这增加了对公司刻蚀和沉积设备的需求，公司有望获得该市场的显著份额 [5] - 公司预计其可服务市场规模在2025年将达到晶圆制造设备市场的中段30%范围，并有望达到高段30%范围，长期目标占据近一半的增量可服务市场 [6] - 公司在先进封装市场正经历快速增长，并寻求在全球晶圆制造设备领域获得更大份额 [7]