就在上个月，胜宏科技（300476.SZ）和沪电股份（002463.SZ），两家市值过千亿的PCB龙头，分别披露了其融资扩产计划的进度。 先是9月17日，沪电股份在接受机构调研时透露了其新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目进展。据悉，该项目投资额高达43亿元，最初规划于 去年10月，并于今年6月下旬正式开工建设。公司预计，将在2026年下半年开始试产，并逐步提升产能。 随后在9月19日，经过近11个月的推进，胜宏科技新一轮定增最终落地。根据公告，此轮定增募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南胜宏人工智能 HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目。 此外，据《科创板日报》统计，仅7月25日至今，便有8家PCB厂商公布新一轮的融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB 产能和技术能力。 | 代码 | 公司 | 动作类型 | 金额 | 公告目期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 002938. SZ | 鹏鼎控股 | 扩产 | 80亿元 | 8月19日 | | 002384. SZ | 东山精密 | 扩产 | 10亿美元 | 7 ...