公司破产重组与资本结构 - 公司通过预先打包的Chapter 11破产程序，将债务负担减少了约70% [3] - 公司年度现金利息支出因此降低了约60% [3] - 破产重组后，原股东每持有120股旧股可换取约1股新股 [2] 公司战略与执行挑战 - 公司致力于实现垂直整合以控制其供应链，但执行效果不佳 [5] - 为押注碳化硅，公司建设了北卡罗来纳州的John Palmour材料工厂和纽约州的Mohawk Valley半导体制造厂 [4] - 设施投产爬坡时间过长，导致出现负毛利率和负经营现金流 [5] - 连同高额资本支出，公司在截至6月的财年自由现金流为巨额负20亿美元 [5] 制造能力与未来关键 - 公司重大资本支出阶段已结束，重点转向让现有制造设施高效运行 [4] - 公司正大规模转向技术更复杂的200mm碳化硅晶圆，以期降低单位成本但面临初期良率挑战 [7] - 提升制造良率对公司业务成功至关重要，因其需要控制整个供应链 [6][7] - 公司需要证明其已克服制造问题，以实现前方存在的市场机会 [8]