公司融资与IPO进展 - 公司于今年5月完成B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、上海国投、新华投控、国投聚力、上海国际集团等知名机构 [1] - 公司此前已启动IPO辅导，证监会于4月10日披露了其上市辅导备案报告 [1][2] - B轮融资资金将主要用于加速核心技术创新、深化产业生态构建以及推广国产半导体IP的规模化应用 [1] 公司战略与定位 - 公司致力于成为中国领先的半导体IP公司和中国半导体产业强链补链的关键力量 [1] - 公司采用“自研+引进”的双轮驱动战略，通过引入行业头部企业全套IP授权和自主研发，为芯片产业提供源头“根技术”支撑 [2] - 公司总部位于上海，成立于2020年6月，专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务 [2] 技术与产品优势 - 公司自主研发的IP产品具有稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特价值和优势，广泛应用于数字社会核心领域 [2] - 公司引入的全套标准接口IP覆盖从22纳米至4纳米的所有制程节点，包括车规级IP [2] - 接口IP被定义为AI算力的“隐形支柱”，是连接芯片与外部世界的“数据高速公路”，未来十年将定义AI芯片的竞争力 [1] 行业发展机遇 - 半导体IP行业正经历技术变革与市场变革的双重驱动，新工艺的涌现和Chiplet技术变革为国产半导体IP厂商带来新机遇 [2] - 公司通过加大研发投入，旨在提升在半导体IP领域的技术实力和市场竞争力，为国产半导体产业的自主创新贡献力量 [1]