Sora 2.0发布与AI应用变现 - Sora 2.0于2025年9月30日发布，在物理真实感、音视频同步和多镜头叙事方面取得重大突破 [1] - 同步推出Sora APP社交应用，用户可创建AI数字形象并嵌入视频，标志着AI应用商业闭环逻辑增强，或为Open AI打开新广告收入渠道 [1] - AI应用的社交属性有望为AI应用用户数量增长赋能，商业变现途径进一步拓宽 [1][3] AI基建需求与合作 - Open AI与三星、SK海力士合作，两家公司将为其每月90万片DRAM和HBM晶圆需求提供供应保障，参与全球数据中心和“星际之门”项目 [2] - Open AI与AMD达成战略合作，将部署共计6GW的AMD GPU算力支持AI基础设施建设，首批1GW AMD Instinct MI450 GPU部署于2026年下半年启动 [2] - AMD向Open AI发行最高1.6亿股认股权证，若全部兑现，Open AI可能获得AMD约10%的股份，合作强化了AI基建需求的确定性 [2][3] 算力产业链发展趋势 - AI基建重心正从训练侧向推理侧转型，AI模型迭代使商业模式更清晰 [3] - 上游算力基础设施建设要求因应用发展而提高，Open AI锁定存储和GPU订单强化了算力产业链增长确定性 [1][3] - 相关算力产业链有望在未来趋势中受益 [1][3] 相关产业链标的 - 晶圆制造建议关注中芯国际(688981SH)和华虹公司(688347SH) [4] - 晶圆封测建议关注通富微电(002156SZ)和长电科技(600584SH) [4] - AI GPU建议关注寒武纪(688256SH)和海光信息(688041SH) [4] - 存储建议关注兆易创新(603986SH)、江波龙(301308SZ)、佰维存储(688525SH)和德明利(001309SZ) [4] - PCB建议关注鹏鼎控股(002938SZ)、深南电路(002916SZ)、沪电股份(002463SZ)和胜宏科技(300476SZ) [4]