文章核心观点 - 预计电子板块在2025年第三季度整体呈现同环比增长趋势，云侧和端侧AI是下游需求的主要驱动力，行业景气度向上及国产化加速推动板块业绩稳健增长 [1] AI硬件 - 阿里在9月云栖大会上表示将加大AI投入，随着国内先进制程产能释放，有望推动云厂商资本支出增速出现季度性向上拐点，预计国产算力板块业绩将逐季提升 [1][2] - 北美五家头部云厂商对2026年资本支出增长给出乐观指引，甲骨文因与OpenAI的巨额交易，其“剩余履约义务”达到4550亿美元，并预计云基础设施业务在未来四年分别增长至320亿、730亿、1140亿和1440亿美元 [2] - 英伟达和Meta等巨头的表态增强了算力硬件中长期增长路径的能见度，海外算力链业绩增速和确定性较高 [2] 存储 - 当前存储周期紧缺上行的本质是云厂商大批量转向推理，推理的冷数据需求导致HDD采购爆棚并转向SSD替代，出现较大需求缺口，预计短期缺货与供给紧张不会缓解且可能持续加强 [3] 模拟芯片 - 自2025年第二季度开始泛工业下游复苏趋势明确，工业占比高的公司实现较高增长，预计泛工业市场需求持续回暖，叠加消费电子三季度传统旺季，模拟类上市公司三季度业绩有望环比持续增长 [3] PCB - 需求端受三季度传统电子旺季、消费电子终端新款发布、英伟达GB200上量、GB300量产、Asic芯片起量、800G交换机加速渗透及存储需求增长等AI驱动因素影响，有望带动PCB厂商产品单价及毛利率提升 [3] - 供给端受AI对高端材料需求增长影响，上游玻布、铜箔、覆铜板等核心原材料涨价，预计胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB厂商2025年第三季度经营有望实现同比增长 [3] 消费电子链 - 2025年苹果产业链换机潮是行业重心，iPhone17的外观变化和性价比提升超出市场预期，终端产品销量是供应链高稼动率的保障，外观结构件、散热结构件、电池等升级环节的供应商单机价值量有望提升 [4] - 电子制造的横向拓展与新兴领域如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等将是第四季度个股的主要驱动因素 [4] 国产替代链 - 晶圆代工龙头中芯国际指引2025年第三季度营收环比增长5%至7%，毛利率18%至20%，受益于渠道备货补库持续，晶圆出货量及平均销售单价均环比增长，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片及模拟芯片增长明显 [5] - 半导体设备方面，受AI及国产替代需求驱动，国内逻辑/存储厂商扩产逻辑增强，驱动设备厂商订单落地，由于收入主要对应2024年下半年订单，预计该板块第三季度业绩稳步增长 [6] - 半导体材料方面，国内AI产业发展及第三季度消费电子旺季带来巨大需求，材料作为上游环节有望受益于需求传导，预计头部厂商第三季度业绩持续增长 [6] 封测 - 封测厂商稼动率与需求景气度高度相关，预计通富微电、伟测科技等封测厂2025年第三季度经营有望实现同比增长，国内先进制程良率及产能提升、长鑫等未来上市及扩产有望带动AI芯片及配套存储硬件需求增长 [7]