公司上市与募资计划 - 公司申请于上海证券交易所科创板上市 审核状态已变更为"已问询" 由中信证券担任保荐机构 [1] - 公司计划通过首次公开发行股票募集资金总额为8.89亿元人民币 [1] - 募集资金将主要用于三个主营业务相关项目 包括下一代接入网及高速数据中心电芯片项目（总投资4.678亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（总投资1.691亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（总投资1.722亿元） [3] 公司业务与技术定位 - 公司是国内光通信领域的"国家级制造业单项冠军企业" 专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 光通信电芯片是光通信光电协同系统的"神经中枢" 公司产品广泛应用于光模组中 覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] - 公司在光通信电芯片设计领域形成完备核心技术体系 在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力 [1] 产品组合与市场地位 - 公司产品速率覆盖155Mbps至100Gbps 并已实现批量出货 同时正在研发50G PON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、相干收发芯片、激光雷达及车载光通信电芯片等新产品 [2] - 公司产品性能和技术指标可实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代 已成功打入全球众多知名客户供应链体系 [2] - 根据ICC数据 2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一 世界第二 [2] 公司财务状况 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月营业收入分别约为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元人民币 [3] - 公司同期净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元人民币 [3] - 截至2025年6月30日 公司资产总额为8.45亿元 归属于母公司所有者权益为7.82亿元 资产负债率（合并）为7.50% [5] - 公司2025年1-6月经营活动产生的现金流量净额为9047.10万元 加权平均净资产收益率为6.23% [5]