全球300mm晶圆厂设备支出预测 - 2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 [1] - 2025年设备支出预计首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [1] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年增长15%至1380亿美元 [1] 投资驱动因素 - 投资反映晶圆厂区域化趋势及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增 [1] - 全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构推动半导体自主化 [1] - AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦驱动行业变革 [1] 分领域设备投资 - Logic和Micro领域在2026至2028年间设备投资总额预计为1750亿美元，领先其他领域 [2] - 代工厂是主要推动力，受益于2nm以下制程产能建设 [2] - Memory领域预计支出1360亿美元，其中DRAM设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [2] - Analog相关领域预计投资超410亿美元，功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [2] 技术发展趋势 - 全环绕栅极晶体管结构和背面供电技术是提升芯片性能和能效的核心 [2] - 更先进的1.4nm工艺预计在2028年至2029年进入量产 [2] - AI性能提升推动边缘设备市场快速增长，包括汽车电子、物联网和机器人 [2] - 除先进制程外，所有节点的需求显著上升，推动成熟制程设备投资 [2] 存储器需求驱动 - AI训练需要更高数据传输带宽和极低延迟，显著提升对高带宽存储器需求 [2] - 模型推理生成更高质量和多样化AI数字内容，推动终端存储容量需求，带动3D NAND Flash需求 [2] - 强劲需求将在中长期维持供应链投资高水平，有助于缓解传统存储周期潜在下滑 [2] 分区域设备投资 - 中国大陆预计领先全球300mm设备支出，2026年至2028年间投资总额达940亿美元 [2] - 韩国预计以860亿美元投资额位居全球第二，支撑全球生成式AI需求 [2] - 中国台湾预计投资750亿美元，排名第三，投资主要集中在2nm及以下制程 [2] - 美洲预计投资600亿美元，升至第四位，美国供应商扩展先进制程产能以满足AI需求 [3] - 日本、欧洲与中东、东南亚预计分别投资320亿美元、140亿美元和120亿美元 [3] - 政策激励措施预计推动日本、欧洲与中东、东南亚到2028年的设备投资比2024年增长超60% [3]