公司上市进程 - 西安奕材将于10月16日正式启动网上网下申购,是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业 [1][2] - 公司与禾元生物、必贝特共3家科创板未盈利企业有望成为科创板成长层设立后的首批新上市企业 [2] - 科创板已为54家上市时未盈利企业提供上市路径,并重启第五套上市标准以覆盖人工智能、商业航天等前沿领域 [2] 行业地位与市场前景 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [3] - 2024年,12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上,是全球晶圆厂扩产主流方向 [4] - 预计到2026年,全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月,中国大陆地区需求将超过300万片/月 [4] - 公司两个工厂在2026年合计产能可达120万片/月,能满足届时中国大陆地区40%的需求,其全球市场份额预计将超过10% [4] 业务与运营表现 - 公司2022年至2024年年度出货量从234.62万片增至625.46万片,复合增长率约63% [3] - 公司产品已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [3] - 公司是陕西省确定的“链主”企业,积极推动上游供应链本土化,核心设备和零部件已实现本土供应商配套 [5] 财务表现与展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元,复合增长率达到41.83% [7] - 公司经营活动现金流量净额自2022年起持续为正,息税折旧摊销前利润于2023年转正,2024年同比增长147.39% [7] - 2025年上半年公司营业收入保持高速增长,亏损同比收窄,管理层预计2027年实现合并报表盈利 [7] 研发投入与技术进展 - 2022年至2024年,公司累计研发投入占累计营业收入的比例为12.39%,研发投入复合增长率为33.15% [8] - 公司产品已用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片,更先进制程产品已在主流客户验证 [8] - 公司正配合客户开发用于AI大模型训练和推理的下一代高端存储芯片 [8] 股东背景与战略发展 - 国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)在发行前持有公司7.5%股份,为公司第四大股东 [4] - 公司通过上市募集资金建设第二工厂,旨在开拓海外客户并攻关更先进制程芯片所需的12英寸硅片 [9]
西安奕材:半导体材料头部企业,大基金二期加持,切入高端供应链,市场份额持续提升,预计2027年盈利转正
证券时报网·2025-10-12 18:13