上市进展与市场地位 - 公司于10月12日通过港交所主板上市聆讯，国泰君安国际为独家保荐人，公司已在上交所上市 [1] - 以2024年销售收入计，公司在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1% [1] 业务与产品概况 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心产品为宽带、无线及光模块技术产品 [3] - 公司是少数能向全球客户同时提供宽带、无线及光模块三种技术产品的公司之一 [3] - 公司产品组合覆盖100G、400G、800G及1.6T互连速度的光模块，是全球首批部署800G及1.6T光模块产品的公司之一 [3] 技术研发与创新 - 公司在硅光光模块方面进行开创性研究，能以低成本实现高传输率 [3] - 公司正推进线性可插拔光学器件技术，该技术具有低功耗、低延迟及高性能，适用于人工智能模型及数据中心 [3] - 公司正在开发浸入式液冷光电子器件，以提高服务器效率和热管理 [3] - 公司致力于共封装光学技术的封装激光及硅光光模块引擎，该技术将网络及光学引擎整合，缩短信号传输距离及时延，适用于人工智能训练和推理 [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司收入分别约为37.84亿元、30.85亿元、36.5亿元、20.34亿元人民币 [4] - 同期，公司年/期内利润分别约为1.71亿元、9496.5万元、1.67亿元、1.18亿元人民币 [4] - 2024年全年及2025年上半年，公司毛利率分别为20.9%和21.9% [5] - 2025年上半年，公司除所得税前利润率为5.9%，高于2024年全年的4.5% [5] 全球化运营 - 公司收入高度依赖海外市场，往绩记录期间海外收入占比从82.9%上升至94.0% [3] - 公司在美国设立联合总部，在美国及日本设有研发中心，在美国及意大利设有销售办事处，并在美国、德国及马来西亚设有制造基地 [3]