行业趋势：AI基础设施向机架级架构演进 - AI基础设施格局正从服务器级架构快速演变为作为统一计算平台运行的机架级系统[2] - 行业向AI Infrastructure 2.0发展，整个机架作为统一计算平台运行，而非独立服务器的集合[1] - 超大规模企业正投资数十亿（billions）美元建设下一代基础设施，开放标准对提供集成多样化加速器、互连、机架设计和管理工具所需的灵活性至关重要[2] 公司战略：通过开放标准和生态合作推动创新 - 公司实现AI Infrastructure 2.0的方法是协作、标准化和加速，通过生态合作更快地推动创新[2] - 公司在2025年OCP全球峰会上通过现场演示和技术会议展示对PCIe、UALink、以太网、CXL和OpenBMC标准解决方案的广泛支持[1] - 公司提供基于开放标准的智能连接平台，通过COSMOS软件套件整合CXL、以太网、PCIe和UALink技术，将多样化组件统一为连贯的系统[13] 生态合作与技术支持领域 - GPU和CPU互连：与AMD合作确保客户能够在开放机架架构中大规模部署AMD Instinct GPU，提供性能、能效和灵活性[3] - 高速线缆与连接器：与Amphenol合作提供从板级到机架级部署的可靠高速线缆解决方案，确保供应链多样性[3]；与Molex合作优化支持PCIe 6和UALink 1.0（200G）的线缆和连接器解决方案[9] - 制造与集成：与Ingrasys合作利用其全球AI服务器制造和机架级集成能力，加速下一代AI计算解决方案的上市时间[7]；与Quanta Computer合作确保客户获得经过验证、满足现代AI工作负载要求的生产就绪解决方案[10] - 管理与监控：与ASPEED合作提供基于标准的管理和监控堆栈，超大规模客户可将其无缝集成到监控系统中，并跨集群编排层扩展[4]；与Insyde Software合作将OpenBMC管理框架扩展到下一代连接结构[8] - 信号完整性与模拟设计：与Cadence Design Systems合作为工程师提供模拟仿真和验证工具，确保在PCIe 6速度下跨机架的高速连接信号完整性[6] - 光学连接与背板解决方案：与Eoptolink合作将其连接智能与先进光学收发器集成，为现代AI数据中心架构所需的远距离提供高带宽解决方案[7]；与TE Connectivity合作将Aries重定时器技术直接嵌入机架基础设施，提供集成背板解决方案[11]