公司技术突破 - 公司于10月2日宣布在先进半导体封装所需的刻蚀技术领域取得突破[1] - 该突破专注于新的Kiyo刻蚀解决方案，能够处理键合在玻璃载具上的高翘曲晶圆[2] - 新技术解决了先进封装过程中晶圆翘曲或弯曲带来的挑战，实现了复杂器件结构的可靠和精确刻蚀[2] 技术优势与应用 - 刻蚀创新使制造商能够实现更紧密的互连间距和更可靠的硅通孔[3] - 该技术支持芯片的高效堆叠，顺应了高存储密度、高能效和更快带宽的发展趋势[3] - 新的Kiyo刻蚀技术设计为与玻璃载具晶圆工艺兼容，该工艺因在超薄、高翘曲硅晶圆中具有更优的热性能和机械性能而被日益广泛采用[3] 公司业务概览 - 公司设计并制造用于半导体生产的晶圆制造设备[4] - 公司的系统对于实现先进集成电路制造的刻蚀、沉积和清洗工艺至关重要[4] - 公司产品组合包括等离子体刻蚀工具、化学气相沉积系统、原子层沉积平台和晶圆清洗技术[4]