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传软银旗下支付应用运营商PayPay拟赴美上市 估值或超200亿美元
智通财经网·2025-10-14 14:28

IPO计划与估值 - 公司计划最早于今年12月在美国进行首次公开募股,估值可能超过3万亿日元(约合200亿美元)[1] - 自9月中旬起,公司已开始与机构投资者会面讨论估值,投资者普遍认为2万亿日元是估值基准线[1] - 当前估值基准主要基于公司在日本业务的扩张表现,但海外扩张前景是支持更高估值的关键因素[1] 业务运营与市场地位 - 公司是日本二维码支付市场的领导者,通过移动支付应用提供现金返还优惠,推动日本消费者向无现金支付转变[2] - 公司提供银行、信用卡等多项金融服务,其金融板块在今年4月至6月季度的营业利润同比增长超过一倍,达到181亿日元[2] - 日本的无现金支付比例在去年已超过40%,但远低于韩国和中国的超过80%的比例[2] 增长战略与扩张 - 公司上月宣布用户将可以在海外进行支付,首个开通的国家是韩国[1] - 公司正在积极强化其加密货币业务,上周宣布收购Binance日本业务40%的股份,并计划推出新的加密货币服务[2] - 公司未来的关键问题在于能否以现实的方式将海外扩张描绘为增长故事[1] 市场环境与所有权 - 公司计划在美上市之际,正值美国IPO市场迎来自2021年第四季度以来最活跃的一季,今年第三季度企业在美IPO共融资240亿美元[1] - 公司股权由多家实体共同持有,包括软银株式会社、软银旗下愿景基金、以及软银与韩国Naver合资成立的LY株式会社[2]