发行与募资 - 公司本次公开发行新股5.378亿股，发行价格为8.62元，募集资金总额为46.36亿元，募资将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 以2024年月均出货量和年末产能规模计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额占比分别约为6%和7% [1] - 预计到2026年，第一和第二工厂合计产能将达到每月120万片，可满足届时中国大陆40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10% [1] 市场地位与客户 - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [2] - 公司产品已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [2] - 2022年至2024年，公司年度出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [2] 技术与产品进展 - 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，并已量产用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片 [2] - 更先进制程的NAND Flash、DRAM以及逻辑芯片用12英寸硅片均已在进行主流客户验证 [2] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发用于AI大模型训练和推理的下一代高端存储芯片 [3] 供应链本土化与行业支持 - 公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商，是陕西省确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业” [3] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备及关键零部件上已实现本土供应商配套 [3] - 第二工厂的建设将进一步推动本土化设备和材料的突破，提升国内电子级硅片产业链竞争力 [3] 财务表现与业绩展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增长至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [3] - 2024年下半年起半导体行业回暖，公司2025年上半年营业收入保持高速增长，亏损同比收窄 [4] - 管理层预计公司可于2027年实现合并报表盈利 [4]