公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 首次公开募股保荐人为中信建投证券 [1] - 拟募集资金总额为20.67亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业，专注于射频、模拟领域的集成电路设计 [1] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌供应链 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域企业 [2] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目 [2] - 公司高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用 [2] 市场地位与份额 - 根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台 [3] - 公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗 [3] - 公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元 [3][4] - 同期，公司净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元 [3][4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [4] - 截至2025年6月末，公司资产负债率（母公司）为39.58% [4]