公司上市与募资计划 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议，保荐机构为中信证券，拟募集资金8.89亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将全部投入与主营业务相关的项目，总投资额为80,906.50万元，拟投入募集资金80,906.50万元 [1][2] 主营业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于光模组中 [1] - 主营业务收入主要来自光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等产品的销售 [1] - 公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [1] 市场地位与研发方向 - 根据ICC数据，2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [1] - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [1] 财务表现 - 公司2024年度实现营业收入4.11亿元人民币，净利润为7,786.64万元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现营业收入2.38亿元人民币，净利润为4,695.88万元人民币 [2] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [3] 募集资金具体投向 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，总投资46,780.65万元，拟投入募集资金46,780.65万元 [1] - 车载电芯片研发及产业化项目，总投资16,908.47万元，拟投入募集资金16,908.47万元 [1] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，总投资17,217.38万元，拟投入募集资金17,217.38万元 [1]