公司概况与市场地位 - 厦门优迅芯片股份有限公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是国家级制造业单项冠军企业 [1] - 公司产品广泛应用于光模组，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网 [1] - 在10Gbps及以下速率产品细分领域，公司市场占有率位居中国第一，世界第二 [2] - 公司产品性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系 [2] 技术与产品布局 - 公司形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [2] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术 [2] - 目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [2] - 正在积极研发50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [2] - 公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用 [3] 行业背景与市场机遇 - 光通信电芯片是光通信光电协同系统的神经中枢，作为光模组的关键元器件，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性 [1] - 中国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地，在2024年全球光模块厂商排名前十强中，中国企业占据七席，市场主导地位显著 [2] - 然而光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环，尤其在25G速率以上的市场自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口 [2][3] - 按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7% [3] 财务表现与IPO募资 - 2023年至2025年上半年，公司实现营收3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元，净利润为7208.35万元、7786.64万元和4695.88万元 [3] - 本次IPO拟募资8.09亿元，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [3] - 募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，与公司未来战略发展规划相符，旨在增强研发实力，丰富产品组合，提升核心竞争力 [3]