IPO审核结果 - 厦门优迅芯片股份有限公司于2025年10月15日成功通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，符合发行、上市及信息披露要求 [1] 公司资质与技术实力 - 公司是光通信电芯片细分领域的龙头企业，并获评国家级制造业单项冠军和国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1][2] - 2022至2024年累计研发投入超过2.16亿元人民币，占营业收入比例达20.34% [2] - 截至2024年底，研发人员占比57.04%，81名研发人员中超过三分之一拥有研究生及以上学历 [2] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [2] - 公司独立或牵头承担了科技部、工信部等多项国家级科研攻关项目 [2] 产品布局与市场地位 - 公司产品覆盖155Mbps至100Gbps速率，是国内少数能提供全速率、全应用场景光通信电芯片解决方案的企业 [2][4] - 公司10G及以下速率产品在2024年的市场占有率稳居中国第一、世界第二 [4] - 公司掌握深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力，并构建了7大核心技术集群、21项核心技术 [4] 研发策略与未来规划 - 公司采用“量产一代、研发一代、储备一代”的研发策略 [4] - 当前在研项目覆盖高端场景，包括50G PON收发芯片、400Gbps/800Gbps数据中心收发芯片以及4通道128Gbaud相干收发芯片 [4] - 公司成立20多年来始终聚焦光通信电芯片细分领域，拒绝多元化诱惑 [3] 行业机遇与增长动力 - 光通信电芯片尤其是高端产品国产化率较低，为公司提供了国产替代的机遇 [5] - 人工智能、智能智算中心等应用场景爆发，推动400G/800G光模块需求激增 [5] - 运营商推动家庭网关从千兆向万兆升级，50G PON应用场景开始试点，FTTR方案加速落地带动家庭侧芯片需求 [5] - 智能驾驶向L3/L4级演进，将释放对大带宽、低延迟传输的需求，车载激光雷达与车载光通信电芯片市场空间可期 [6] - 5G向5.5G升级以及6G标准推进，将为公司无线通信配套电芯片业务提供长期支撑 [6] 发展战略与竞争策略 - 公司与光芯片厂商合作推出“光电合一”解决方案，并提供测试指标对比、功耗优化等增值服务 [6] - 此次IPO募集资金将投向数据中心、车载等核心项目，旨在深化研发和加速国产替代进程 [6]