公司基本情况 - 公司于10月16日开启申购，发行价格为8.62元/股，申购上限为5.35万股，属于上交所，保荐机构为中信证券 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球同期占比分别约为6%和7% [1] - 截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产品应用与市场地位 - 公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片以及电源管理、显示驱动、CIS等多种芯片的量产制造 [1] - 产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等智能终端 [1] - 12英寸硅片是业界最主流规格，2024年贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上 [3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局，2024年全球前五大厂商供货占比约80% [3] 产能与战略规划 - 公司制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂 [3] - 首个核心制造基地已落地西安，第一工厂已于2023年达产，第二工厂作为本次上市募投项目已于2024年正式投产，计划2026年达产 [3] - 截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月 [3] - 通过技术革新和效能提升，第一工厂产能已从50万片/月提升至60万片/月以上 [4] - 2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10% [4] 行业需求前景 - 根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [4] - 我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度，公司营业收入分别约为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元 [4] - 同期净利润分别约为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元人民币 [4] - 2024年末资产总额为1,742,196.67万元，归属于母公司所有者权益为851,481.36万元 [5] - 2024年资产负债率（合并）为51.13%，较2023年的40.48%和2022年的23.65%显著上升 [6] - 2024年经营活动产生现金流量净额为81,547.82万元，研发投入占营业收入比例为12.20% [6] 盈利挑战与成本结构 - 报告期内公司尚未实现盈利，主要原因为12英寸硅片单位产能投资强度大，第一工厂总投资110亿元，第二工厂总投资125亿元 [6] - 报告期内，公司计入营业成本的折旧摊销金额合计为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，逐年攀升 [7] - 随着第二工厂产线陆续转固直至2026年达产，2025年和2026年折旧摊销金额将持续增加，进一步增加盈利压力 [7] - 作为新进入“挑战者”，公司需经历供应商准入、测试片认证、正片认证等阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年甚至更长 [6] - 参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4-6年的毛利亏损期 [7]