公司IPO审核结果 - 厦门优迅芯片股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成为2025年上交所第58家过会企业 [1] - 公司IPO审核会议于2025年10月15日召开，审核委员会为上海证券交易所上市审核委员会2025年第41次会议 [1] 保荐机构信息 - 本次IPO的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐 [1] - 这是中信证券在2025年保荐成功的第7单IPO项目 [1] - 中信证券2025年其他保荐成功项目包括江苏汉邦科技、广州瑞立科密汽车电子、北矿检测技术、西安奕斯伟材料科技、苏州市新广益电子、苏州摩尔线程智能科技等 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业 [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] 公司股权结构 - 公司股权较为分散，无控股股东，单一股东所持表决权均未超过30% [2] - 柯炳粦直接持有公司10.92%股份，并通过科迅发展间接控制4.59%表决权，合计控制15.51%表决权 [2] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制公司11.63%表决权 [2] - 柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [2] 发行方案与募资用途 - 公司拟在科创板公开发行不超过2,000万股，占发行后总股本比例不低于25% [2] - 本次发行全部为发行新股，不涉及老股转让 [2] - 公司拟募集资金80,906.50万元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [2] 2025年IPO市场概况 - 截至2025年10月15日，上交所和深交所共有34家企业IPO过会 [4][5][6] - 北交所在2025年共有24家企业IPO过会 [6][7] - 保荐机构中国泰君安证券（表格中显示为"国泰海通"）项目数量较多，涉及多家不同行业的企业 [4][5][6]