公司IPO与市场地位 - 公司于10月16日开启申购，发行股票5.378亿股，网上发行5378万股，申购代码787783，申购价格8.62元[1] - 公司是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%[1] - 通过IPO募集资金建设第二工厂，预计2026年两个工厂合计产能达120万片/月，可满足中国内地40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计超过10%[1] 技术与研发实力 - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标与全球前五大厂商处于同一水平[3] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户验证[3] - 2022年至2024年，公司累计研发投入占累计营业收入比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，研发投入占比持续高于10%且高于行业平均水平[2] 供应链本土化与股东背景 - 公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备及关键零部件已实现本土供应商配套，第二工厂将进一步推动本土化突破[2] - 公司是陕西省“第一批重点产业链‘链主’企业”，推动上游供应链多元化[1] - 发行前，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）持有公司7.5%股份，为公司第四大股东[2] 财务表现与增长前景 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%[3] - 2025年上半年营业收入持续高速增长，亏损同比收窄，营业收入实现逆市增长，预计2027年实现合并报表盈利[4] - 公司经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正[3] 产品应用与AI领域布局 - 公司产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求[3] - 公司正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发下一代高端存储芯片[3]