文章核心观点 - 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅认为，在智能网联汽车时代，车企与芯片厂商的深度协同合作是推动国产高端芯片上车的关键，而车企全栈自研芯片在商业逻辑和资源匹配上存在局限，产业未来竞争力的核心在于构建整合多方资源的创新生态 [1][2][9] 车企与芯片公司合作 - 未来的高性能、高安全性、高集成度芯片，必须由整车企业和芯片厂商共同开发，以满足智能网联新场景产生的新需求 [2] - 中国在智能网联领域处于“并跑甚至领跑”状态，车企对场景的深刻理解为协同合作奠定了基础 [2] - 上下游深度协同和联合，共同参与产品定义和技术研发，是产业最关键的点，单独开发芯片难以达到用户预期 [2] - 以展车为例，其搭载了沉质半导体的中央预控芯片、裕太微的网关芯片、芯擎的“龙鹰一号”智能座舱芯片、ESWIN（奕斯伟）的RISC-V电子后视镜芯片以及长晶科技、纳芯微等企业的驱动MCU与功率电子芯片，这些芯片形成了一个完整的车载智能系统架构，是协同合作的成果 [4] - 汽车芯片需满足车用场景对安全性、可靠性、生产一致性、性价比的高要求，只有通过深度合作才能让芯片精准匹配整车需求，稳妥高效地推动国产芯片上车 [4] 芯片全栈自研趋势 - 从商业逻辑与资源匹配角度看，车企全栈自研芯片存在明显局限，不鼓励此趋势 [6] - 规模与成本是首要问题：苹果手机年出货量上亿，有上亿颗芯片需求，而任何一家车企年销量仅百万级，该数量级无法支撑芯片开发的商业闭环，导致投入与成果无法形成闭环，缺乏可持续回报 [6] - 以成本测算为例，一辆车所有芯片成本在三四千到一万多元不等，单款芯片成本在几元到几百元不等，自研芯片的产值规模不合适；相比之下，电池占车成本30%且规模足够大，自研更具合理性 [6] - 人才与技术背景存在差异：中国能做芯片设计的人才数量有限，车企员工多为机械电子背景，与集成电路、数据领域的专业背景不同，很难做好芯片 [6] - 若为自研组建大型芯片团队，资源投入与产出难以平衡 [6][7] - 替代建议是车企可以参与到产品定义中，或投资芯片企业，除非有足够大的销量能让商业逻辑闭环，否则自研将面临投入回报不成比例和人才短缺的双重风险 [7] 智能网联下半场发展重点 - 智能网联下半场的关键在于构建中国自己的产业生态，生态构建是维持竞争力的核心，其重要性超过单纯的技术研发 [9] - 应学习硅谷模式，构建独有的创新生态，使学校的科研成果和资本紧密结合，并与产业需求紧密相连，实现产业需求、客户痛点判断、技术研发及产品的闭环，以放大资源效应 [9] - 当前芯片技术已进入7纳米、5纳米甚至3纳米时代，且深度融入人工智能，都搞自研是不可能的，必须依靠生态 [9] - 生态构建能整合不同的资源方，解决小作坊式研发效率低、资源分散的问题，实现产业需求与技术研发的精准对接 [9] - 通过生态联动，车企的场景需求能快速传递给芯片公司与科研机构，加速技术转化；同时，生态中的资本、人才、技术资源可实现共享，降低单个企业的研发成本与风险 [9] - 如何用一个好的生态方式把不同的资源方整合到一起，是未来最关键的事，唯有如此才能在智能网联下半场持续保持中国汽车产业的整体竞争力 [9]