论坛背景与核心主题 - 全球半导体产业格局深度调整，地缘政治与供应链风险交织，中国半导体产业处于从规模扩张向质量跃升的关键窗口期 [1] - 论坛主题为韧性重构与风险破解，旨在汇聚产业链领军企业高管、行业专家及学界代表，共商供应链韧性构建与风险破解的实践路径 [1] - 新一代AI技术与数字化制造深度融合，正以数据智能替代库存冗余，用算法精准缩短交期，以模型驱动工艺迭代，用算力全面赋能产能 [1] 行业宏观挑战与机遇 - 中国半导体产业面临双重卡脖子与断链风险，荷兰政府对安氏半导体的强制令是典型案例 [2] - 中美半导体博弈将进入8-10年的相持阶段，呈现斗而不破、也不怕破的特征 [17] - 挑战中蕴含机遇，中国在成熟制程、创新应用场景及封测领域仍有巨大合作空间，区域化贸易集团与供应链合作将成为次优解 [17] - 全球化并非常态而是历史上的小概率事件，中国与东盟的合作因政治友好与文化共性具备广阔潜力 [17] 企业出海合规与风险管理 - 半导体企业海外风险已从早期专利侵权动辄数亿美元赔偿，转向更严峻的商业秘密合规，此类风险可上升至国家安全与刑事层面 [8] - 需重点关注出口管制政策的时效性与不确定性，以及过度合规现象的危害，部分海外合作伙伴因企业被列入实体清单而主动选择脱钩断链 [10] - 企业需关注数据合规、冲突矿物与ESG披露、投资目的地国家安全审查等要点，并从合规文化培育、制度完善、培训审计、考核奖惩四步构建管理体系 [10] - 出海企业的人才流失和技术流失问题及应对策略是企业需重点考虑的核心风险 [8] 供应链韧性构建与技术赋能 - 传统风控模式具有响应滞后、信息割裂、依赖人工判断等短板，难以应对全球供应链的复杂挑战 [12] - 安富利通过覆盖全球250个分销网络、13个物流中心及2000余名工程师，为中国芯片厂商提供出海登陆欧美与配合China + 1战略双维度支持 [10] - 自2020年起，安富利持续协助合作伙伴申请出口许可证，助力企业在合规框架内拓展业务 [10] AI与数据智能的应用 - 合合信息启信慧眼AI全球供应链风控方案具备世界风险地图功能，可实现全球风险可视化，监测范围覆盖全球220多个国家与地区，支持130多种语言实时翻译 [14] - 平台接入超过30万个多渠道数据源，智能识别包括政策合规、自然灾害、物流交通、企业市场动态等在内的181项风险信号 [14] - AI风险解读功能可自动标注风险等级，并对历史数据与关联信息综合分析，实现多维度关联风险穿透，快速输出场景化的专家级应对建议 [14] - 针对AI大模型在风控领域的效果评估，需从用户行为参考度、业务结果偏离度等维度衡量，通过62个细分行业的技术与场景积累规避大模型幻觉问题 [19] 未来合作方向与战略路径 - 中国半导体企业应把握双循环机遇，通过技术授权、合资等方式，在区域化合作中实现突围与融入的平衡 [17] - 随着全球供应链从链条式转向多网络式，企业需以合规为基、以技术为翼、以区域性合作为纽带开拓新航道 [19] - 国家扶持与客户备份需求，为中国企业提供了突破欧美巨头垄断的机会，这一周期将持续至企业实现技术超越或遗憾退场 [17]