公司上市与招股概要 - 公司计划于2025年10月20日至23日招股，全球发售670105万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - H股发售价不超过每股6888港元，每手50股，预期于2025年10月28日在香港联交所开始买卖 [1] 业务与市场地位 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [1] - 公司是全球少数能同时提供上述三种技术产品的公司之一，2024年以销售收入计，在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为41% [1] - 公司客户群包括人工智能数据中心、电信运营商、ICT设备提供商等，大部分营运及收入来自国际市场 [2] - 于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司来自海外市场的收入分别占总收入的829%、893%、926%及940% [2] 基石投资者与认购情况 - 公司已与霸菱、MSIP、泰康人寿、工银理财等多家基石投资者订立基石投资协议 [3] - 基石投资者同意按发售价认购总金额29亿美元可购买的发售股份 [3] - 基于最高发售价每股6888港元计算，基石投资者将认购的总发售股份数为327628万股 [3] 募集资金用途 - 基于最高发售价且超额配股权未行使，公司估计全球发售所得款项净额约为448亿港元 [4] - 所得款项净额约500%将用于提升自身及合作伙伴设施的产能，其中120%用于宽带产品，130%用于无线产品，250%用于光模块产品 [4] - 所得款项净额约200%用于提升研发人才及技术，其中55%用于招聘研发人员，95%用于采购机器及软件，50%用于采购研发材料 [4] - 所得款项净额约50%用于业务推广及营销，其中47%用于提升销售及营销团队能力，03%用于提升品牌及市场曝光 [4] - 所得款项净额约150%用于海外战略投资，100%用作一般公司用途 [4] 财务表现 - 公司于往绩记录期间收入分别为人民币3784亿元、人民币3085亿元、人民币365亿元及人民币2034亿元 [5] - 同期毛利分别为人民币689亿元、人民币664亿元、人民币762亿元及人民币445亿元，毛利率分别为182%、215%、209%及219% [5] - 同期净利润分别为人民币171亿元、人民币9500万元、人民币167亿元及人民币118亿元，净利润率分别为45%、31%、46%及58% [5]