公司概况与上市进展 - 武汉聚芯微电子股份有限公司是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合 [1] - 公司已于2024年9月29日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] - 公司成立于2016年，创始人为拥有ASML和恩智浦任职经验的刘德珩，仅用约八年时间发展成为国内光学传感器龙头 [2] 财务业绩表现 - 收入实现爆发式增长：2022年收入约为1.27亿元，2023年增至2.42亿元，2024年大幅增长至6.67亿元 [1] - 利润端扭亏为盈：2022年净亏损约1.37亿元，2023年净亏损收窄至1.10亿元，2024年实现净利润973.4万元 [1] - 2025年上半年收入为4亿元，同比增长53.85%，期内净利润为2071.7万元，同比增长12.39% [2] - 经调整净利润显示盈利能力快速提升：2022年经调整净亏损为4699.3万元，2023年收窄至2545.6万元，2024年转为盈利7107.2万元 [14] 业务结构与产品组合 - 2024年智能感知、机器视觉、影像技术三大产品线收入占比分别为86%、7%、7% [5] - 智能感知产品细分中，光学感知、智能音频、振动感知2024年收入占比分别为44.9%、36.7%、4.4% [5] - 光学感知产品自2023年开始加速放量，2022年至2024年收入分别约为11万元、9307.4万元、3亿元，成为公司最大收入产品 [13] - 机器视觉产品和影像技术产品在2024年加速放量，收入占比从近乎0跃升至7% [13] 市场地位与出货量 - 光学传感器领域：2024年出货量2.83亿颗，全球市场份额11.2%，位列全球第三、中国大陆第一 [5][7] - 智能音频功放领域：2024年出货量3.1亿颗，全球市场份额8.3%，位列全球第三、中国大陆第二 [7] - 振动感知领域：2024年LRA驱动芯片出货量约2100万颗，全球市场份额4.1%，位列全球第三、中国大陆第二 [7] - 机器视觉领域：3D ToF图像传感器和3D iToF图像传感器2024年出货量均约200万颗，全球市场份额分别约为1.6%和8.4%，均位列全球第三、国内第一 [7] 融资历程与股东结构 - 自2016年成立至今共计进行十次融资，2025年6月进行D+轮融资后投后估值达到53.1亿元人民币 [8] - 股东结构中包括OPPO广东移动通信持股3.82%、华为旗下哈勃科技投资持股3.66%、小米长江产业基金持股1.26%、字节跳动旗下量子跃动持股1.13% [9] - 外部投资者持股占比接近55%，股份分散在42位股东手中 [10] 行业趋势与增长动力 - 全球智能感知芯片出货量预计从2024年273亿颗增至2029年389亿颗，年复合增速7.3%，较上个五年2.9%的增速提升 [17] - 全球3D ToF图像传感器出货量预计从2024年约1.48亿颗增长至2029年约3.11亿颗，年复合增速16.1% [17] - 全球智能影像芯片出货量预计从2024年27亿颗增至2029年45亿颗，年复合增速11.2% [20] - 公司受益于智能感知芯片国产替代趋势，各产品线全球前列的竞争对手主要为海外企业，国产替代空间巨大 [20] 运营与客户集中度 - 前五大客户收入占比呈现下降趋势，2022年至2024年分别为99.7%、90.5%、78.3%，但仍处于相对偏高水平 [21] - 采用fabless商业模式，前五大供应商采购额占比2022年至2024年分别为89.6%、90.4%、89.7% [21] - 当前产品主要用于消费电子领域，该行业具有周期性特征，与宏观经济变化高度相关 [22]