财务业绩预期 - 公司预计第一财季营收为52亿美元（正负3亿美元），市场一致预期为52.2亿美元，预示同比增长25.3% [1] - 公司预计第一财季每股收益为1.20美元（正负0.10美元），市场一致预期在过去60天内上调2美分至1.21美元，预示同比增长40.7% [2] - 市场对公司未来四个季度的每股收益一致预期呈现逐季上调趋势，当前对2025年9月季度的预期为1.21美元，对2026财年预期为4.53美元，对2027财年预期为5.08美元 [3] 盈利预测模型 - 预测模型显示公司本季度盈利可能超出预期，因盈利ESP（盈利意外预测）为+1.26%，且公司Zacks评级为2级（买入） [4][5] - 公司在过去四个季度的盈利均超出市场预期，平均超出幅度为6.7%，上一季度超出幅度达10.8% [3] 行业驱动因素与业绩影响 - 半导体行业强劲复苏，受内存和先进人工智能应用需求激增驱动，人工智能和机器学习支出的增加，特别是生成式AI的兴起，可能显著提振公司第一财季业绩 [6] - 动态随机存取存储器（DRAM）支出增加，尤其是对高带宽内存的需求，以及公司在3D DRAM和先进封装技术领域的势头，预计促进了其强劲表现 [7] - 持续的技术进步推高了NAND闪存支出，这也可能对公司季度业绩做出贡献 [7] 公司战略与技术优势 - 公司专注于扩大半导体制造能力，并大力投资研发，通过Semiverse解决方案进行创新，特别是在NAND的高深宽比存储器孔刻蚀方面 [9] - 公司对前沿技术的战略投资预计巩固了其在晶圆代工和逻辑芯片领域的表现，而3D架构的日益普及支持了其刻蚀和沉积服务的增长 [9] - 公司强大的工具组合使其获得了强劲的客户吸引力，随着5G和物联网的加速部署，其半导体和内存解决方案需求持续旺盛 [10] 细分业务表现 - 模型预计第一财季系统营收将达到34.3亿美元，意味着同比增长43.2% [11] - 模型预计第一财季客户支持业务部门营收为17.9亿美元，意味着同比增长0.7% [11] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今已飙升95.9%，表现优于上涨39.8%的Zacks电子-半导体行业指数，也超越了同业公司KLA（涨75.6%）、ASML（涨48.5%）和应用材料（涨38.3%） [12] - 公司当前远期12个月市盈率为30.14倍，低于行业平均的37.55倍，呈现折价交易 [14] - 与同业相比，公司估值倍数低于ASML（34.39倍）和KLA（30.56倍），但高于应用材料（23.89倍） [18] 长期增长动力 - 公司受益于半导体需求的强大转变，特别是围绕AI和数据中心芯片，这些先进芯片需要复杂的制造工艺，而公司提供必需的沉积和刻蚀系统等工具 [19] - 仅在2024年，公司就出货了价值超过10亿美元的与下一代芯片技术及封装相关的产品，该数字预计在2025年将增长两倍 [20] - 公司在研发和新产品上的稳定投资正在取得回报，其Cryo 3.0技术设定了行业新标准，Aether干法光阻系统正被采纳 [21] - 公司在亚洲扩大制造业务有助于降低成本并改善利润率，2025财年第四季度非GAAP运营利润率同比提升160个基点至34.4% [21]