人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实 现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸 晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。 公司通过本次募资保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，根据SEMI统计， 2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。公司2026年第 一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司 全球市场份额预计将超过10%。 （原标题：西安奕材发行结果公布！12英寸硅片头部厂商，募资加速扩产，全球市场份额进一步提升） 西安奕材10月21日晚间公布发行结果，公司本次发行总量为5.378亿股，发行价为8.62元，其中，网上最 终发行量为8067万股；网下发行量为1.88亿股，网下无锁定期部分最终发行量为8394.76万股。 公司本次发行战略配售数量为2.689亿股，参与战略配售的投资者包括参与跟投的保荐人相关子公司中 证投资、公司高管与核心员工参与本次战略配售设立的 ...