行业背景与需求 - 半导体产业向更先进制程发展导致芯片功率激增和"热点"问题突出，芯片表面温度过高影响安全性和可靠性，催生对高效散热方案的需求 [1] 核心材料优势 - 金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m·K，是铜和银的4至5倍，也是硅和碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍 [1] - 金刚石兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著 [1] 应用与制备 - 金刚石散热应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体器件和服务器GPU等核心散热需求 [1] - 化学气相沉积法（CVD）为金刚石制备主流方法，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品 [1] 市场前景与竞争格局 - 伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔 [1] - 金刚石散热方案不断完善有望重构散热技术全球竞争格局 [1] 产业链优势 - 我国为世界超硬材料生产大国，人造金刚石产量位居全球第一，产业链优势明显 [1]