（原标题：6家企业同日挂牌新三板！北交所上市"后备军"扩容） 10月22日，新三板迎来中欣晶圆、海明润、森泰英格、德同兴、中星联华、潍坊精华等6家企业集体挂 牌，涵盖高端制造、新材料、半导体等多个关键领域。 其中，中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外 延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主 要用于制作逻辑芯片和分立器件。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现 从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。 中欣晶圆的客户既包括了台积电、GlobalFoundries、英飞凌、安森美、富士电机、东芝等半导体巨头， 也涵盖了士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、华虹半导体、华润微等龙头厂商。 中星联华专注于电子测量领域高端研发类仪器供应，致力于高速率、大带宽、宽频带测试测量技术的突 破与创新。其产品广泛应用于卫星通信、雷达、复杂电磁环境等传统场景，同时积极拓展5G移动通 信、量子技术及高速互连等新兴领域。依托高性能的软硬件一体化测试解决方案，中星联华持续为行业 客户提供稳定可靠的 ...