财报业绩 - 第一财季营收53.2亿美元，同比增长27%，超出市场预期的52.3亿美元 [1] - 第一财季调整后每股收益1.26美元，高于市场普遍预期的1.22美元 [1] - 第一财季调整后毛利率达50.6%，略高于50%的预估水平 [1] - 第二财季营收指引中值为52亿美元，上下浮动3亿美元，高于分析师普遍预期的48.1亿美元 [1] - 第二财季调整后每股净收益指引中值为1.15美元，上下浮动10美分，高于市场预期的1.04美元 [1] 区域市场表现 - 中国大陆是第一财季最大收入来源地，贡献营收占比43% [1] - 中国台湾省是第二大收入来源地，贡献营收占比19% [1] - 韩国市场贡献营收占比15%，美国市场贡献营收占比6% [1] 行业背景与公司定位 - 人工智能半导体强劲需求推动芯片制造商加大对生产设备采购力度 [1] - 市场对AI芯片需求激增，提振了晶圆制造设备供应商的订单 [2] - 公司专注于开发半导体制造过程中的关键设备，产品广泛应用于各类半导体器件的晶圆处理及布线环节 [2] - 公司首席执行官表示，其创新正助力客户应对AI驱动的半导体制造领域重大变革 [2] 市场表现 - 得益于AI半导体强劲需求，公司今年以来股价已实现翻倍增长 [2] - 第一财季财报和业绩指引超预期，推动公司股价盘后一度大涨近6% [1]