招股与认购情况 - 公司于10月20日至23日进行公开招股 公开发售部分录得至少1074亿港元孖展认购 相对于4.62亿港元的公开发售集资额 超额认购达232倍 [1] - 公司计划发行6701.1万股H股 其中一成于香港公开发售 最高发售价为每股68.88港元 最多集资46.2亿港元 每手50股 入场费3478.7港元 [1] - 公司预期于10月28日挂牌上市 国泰君安国际为独家保荐人 公开发售不设强制回拨机制 保荐人可酌情将公开发售比例调高至15% [1] 业务概况与市场分布 - 公司主营业务为设计、开发及销售连接及数据传输设备 核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [2] - 公司是少数能向全球客户同时提供上述三种技术产品的公司之一 海外市场收入占比持续增长 在截至2025年6月30日的六个月内达到94.0% [2] - 公司在美国设立联合总部 并在美国、日本设有研发中心 在美国、意大利设有销售办事处 在美国、德国及马来西亚设有制造基地 [2] 财务表现 - 公司收入在截至2022年6月30日的六个月为37.84亿元人民币 截至2023年同期为30.85亿元人民币 截至2024年同期为36.5亿元人民币 截至2025年同期为20.34亿元人民币 [2] - 公司利润在截至2022年6月30日的六个月为1.71亿元人民币 截至2023年同期为9496.5万元人民币 截至2024年同期为1.67亿元人民币 截至2025年同期为1.18亿元人民币 [2]