大会概况 - 大会主题为"协同发展合作共享"，聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新发展之路 [1] - 大会吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会 [2] 政策与行业趋势 - 工业和信息化部官员期待业界持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [2] - 建议打造"材料-装备-工艺-软件"一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发 [2] - 2024年全球半导体市场在技术突破、市场需求等因素驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心 [2] - 行业展现出强劲韧性与国产替代加速态势 [2] 产业发展建议 - 建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面推动中国半导体产业链破局 [2] 合作与项目进展 - 豫信电子科技集团与芯联集成电路制造股份有限公司签署合作协议，谋划推动半导体晶圆及模组制造项目 [3] - 郑州高新技术产业开发区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司签署合作协议，谋划推动大尺寸硅片项目等落地 [3]