大会概况 - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会于10月23日在郑州高新区开幕，主题为“协同发展合作共享”[1] - 大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电科集团及其旗下的洛单集团、麦斯克电子共同承办[1] - 活动汇集了国家部委、省市领导、院士专家及产业链上下游300多家企业代表[2] 政府支持与产业规划 - 河南省将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料等专精特新细分产业链[2] - 河南省下一步将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三方面入手，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度[3] - 郑州市将聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育半导体材料产业集群[3] - 郑州高新区将持续在打造国家先进制造业集群核心承载地、推动科技创新和产业创新深度融合等方面实现突破[6] 战略合作与项目签约 - 大会期间达成多项战略签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域[4] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景[4] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，致力于打造8英寸、12英寸硅片生产基地[5] - 此次合作旨在填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，提升省内材料自给率与核心竞争力[5] 技术趋势与行业展望 - 以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期[7] - 专家指出，2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，展现出国产替代加速态势[7] - 氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限具有重要战略意义[7] - 半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化成为必然[8] 企业角色与活动安排 - 豫信电科集团将锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术[4] - 麦斯克电子作为龙头企业，将协同其他企业共探数智赋能之路，助力行业发展[8] - 大会设有三大专题分论坛，聚焦各代半导体材料的技术进展与应用前景，并有50余家企业参与行业会展[8][9] - 与会嘉宾还实地走访了郑州本地半导体材料企业，为集聚创新资源、培育产业生态创造契机[9]