行业技术趋势 - AI大模型发展导致数据中心芯片间、设备间实时数据交互量爆发式增长 [1] - 传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中面临成本与能效比不足的问题 [1] - 光电互连技术向集成度更高、体积更小、能效更优方向演进，CPO和CPC成为最新技术进展 [1] - CPO技术能缩短交换芯片与光引擎距离，从而提升传输速度、减少损耗并优化数据交互效率 [2] - 当前CPO技术存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题 [2] 市场前景与预测 - CPO技术预计从800G/1.6T端口起步，2024至2025年进入商用阶段 [2] - 至2027年，全球CPO端口销量预计达到450万片 [2] - 到2033年，CPO市场收入有望达到26亿美元，2022至2033年间的复合年增长率为46% [2] - 数据中心对数据传输规模和速率要求提升，将推动CPO和CPC等连接器产品市场规模增长 [2] 公司表现与布局 - 科翔股份、生益电子股价20%涨停，中际旭创股价上涨近12%并续创新高 [1] - 长芯博创股价上涨超过10%，环旭电子、广合科技、德明利等公司股价涨停 [1] - 新易盛、剑桥科技股价上涨约7% [1] - 国外厂商如Intel、Marvell、Broadcom在CPO领域取得技术突破 [2] - 国内厂商中际旭创、新易盛等在CPO领域持续推进技术研发并推出量产产品 [2] - 随着CPC技术引入，传统连接器企业如立讯精密开始进入由传统光模块企业垄断的数据连接器市场 [2]