文章核心观点 - 尽管PCB板块近期回调约16%，但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变，对市场担忧持相对乐观观点，当前时点坚定看好板块后续上行动能 [1] - 行业存在密集潜在催化，龙头厂商业绩预期在逐步兑现，估值水平存在进一步上修空间 [1] 市场核心担忧 - 短期业绩扰动：高阶PCB产能全面紧缺，在行业产能陆续开出过程中，PCB龙头业绩与市场高预期出现错配 [1] - 行业竞争格局变化：众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场，多家公司发布投产计划，未来行业供给格局可能趋于拥挤 [1] - 新应用落地延后：正交背板方案处于送样进程，PCB工艺、CCL材料等环节仍需优化，落地节奏存在不确定性 [1] 对市场担忧的回应 - 行业供需方面，AI PCB底层逻辑未改，包括算力芯片出货增长、PCB升规升级、PCB在AI服务器成本占比有望提升 [2] - 测算显示2027年以前行业保持良性供需的确定性强，2027年AI PCB市场需求及高阶产能均处于1200-1300亿元区间，相对匹配，行业高利润率有望维持 [2] - 当前阶段是AI红利从少数龙头向技术产能匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段，但高阶产能紧缺窗口不会长期存在 [2] - 从下游客户供应链经济性角度看，若中后部厂商与头部厂商差距无法缩小，行业供给矩阵不会持续扩充，2026年后供给格局有望趋于稳定 [2] - 新应用落地方面，正交背板量产前仍有较长时间，当前的信号扰动属新产品开发正常情况，PCB作为高集成度、强互联能力的解决方案，其应用拓展具有必然性 [3] - 中短期内行业头部厂商业绩高增具较强确定性，中长期看，随着产能紧缺缓解，具备差异化竞争力的厂商有望实现超额增长 [3] 后续潜在催化 - 科技巨头三季报临近，更多2026年需求前瞻信息有望强化算力需求景气度 [4] - 近期催化包括英伟达GTC华盛顿大会、2026年AI芯片的CoWoS订单和排产更新、海外科技巨头财报及指引 [4] - PCB环节，正交背板方案处于迭代验证进程，有望于1-2个月内获进一步反馈结果 [4] - 英伟达Rubin芯片已流片，后续其PCB方案从材料、选型等层面有望逐步清晰 [4]