公司上市与募资计划 - 公司正式披露科创板招股意向书，申购日期定于10月16日，是“科创八条”发布后西部首家科创板上市企业，也是2024年以来西安最大IPO项目 [1] - 此次上市募资投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，项目总投资额为125.44亿元，拟投入募集资金金额为49亿元 [3] - 二期项目达产后，公司总产能将从71.22万片/月增至120万片/月，增幅达70%，预计将满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望突破10% [2][6][8] 财务表现与盈利能力 - 公司营收实现跨越式增长，营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，三年复合增长率达41.83% [3] - 2025年上半年营收达13.02亿元，同比增幅45.99%，创下半年度最佳业绩 [3] - 出货量增速迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63% [3] - 公司主营业务毛利率呈现“负毛利”收窄趋势，2025年上半年为4.46%，若剔除存货跌价准备等因素影响为-3.67% [5] - 公司预测有望在2027年实现合并报表盈利 [5] 市场地位与客户结构 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片供应商，月均产能全球占比7%，月均出货量占全球6%，是唯一进入全球前十的中国本土企业 [1][6] - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球供应商中供货量前二的企业，以及国内一线逻辑晶圆代工厂本土供应商中的出货冠军 [6] - 公司产品已通过161家全球客户验证，进入三星电子、SK海力士、美光科技、日本铠侠等国际一线厂商供应链，2024年前三季度海外营收占比超25% [8] 技术实力与产品矩阵 - 公司累计申请境内外专利1800余项，其中80%为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域专利数量最多的企业 [9] - 公司已形成400余款产品型号，其中100余款实现量产，2025年上半年量产正片贡献60%主营业务收入 [9] - 产品矩阵覆盖存储、逻辑芯片及功率器件等多个高端领域，包括适配先进DRAM及3D NAND的高稳定性抛光片，以及满足AI算力芯片需求的高性能外延片 [9] 行业前景与增长动力 - 全球半导体市场规模预计持续增长，2025年达6972亿美元，2026年将增至7307亿美元 [10] - 半导体硅片市场预计在2029年规模突破870亿美元，其中12英寸硅片需求最为旺盛，SEMI预测2026年全球需求将超1000万片/月，中国大陆需求达300万片/月 [10] - 2025年中国大陆关键半导体材料市场规模预计达1740.8亿元，同比增长21.1%，政策支持持续加码 [12] - AI算力、数据中心、智能驾驶等应用场景是推动半导体市场扩容的主要动力 [10]