onsemi's Treo Platform Selected by Teledyne for Advanced Infrared Imaging Design
Globenewswire·2025-10-28 18:15

合作公告 - Teledyne Technologies选择安森美公司的Treo平台来开发用于红外成像系统的下一代读出集成电路专用集成电路[1] - 该合作旨在满足红外焦平面阵列系统的需求 这些系统对航空航天、国防、安全和科学应用至关重要[1] Treo平台技术优势 - Treo平台基于先进的65纳米节点构建 具有模块化架构和丰富的IP构建模块 有助于加速开发并缩短上市时间[2] - 平台结合了公司现有的ROIC产品与Treo的精密模拟、先进数字和低压电源特性 提供强大且差异化的解决方案[2] - 平台提供更高的栅极密度 以在更小尺寸内实现更多功能 同时提高性能并减小尺寸[8] - 具备更低的功耗散失以提高功率效率并延长任务寿命 以及密集的片上能量存储以改善信号完整性[8] 平台关键特性与应用效益 - 低电阻率衬底可提高在太空和国防应用中抗辐射的韧性 宽温度范围确保在从低温到汽车级温度的极端条件下性能一致[8] - 支持大型传感器设计的芯片拼接技术 共同使Teledyne能够构建更小、更快、更可靠的成像系统 在极端环境中高效运行[4][8] - Teledyne首席工程师指出 该平台能增加小型化设计的功能性并降低热管理功耗 是设计下一代红外成像系统的关键[5] 制造与战略定位 - Treo平台在安森美位于纽约East Fishkill的工厂制造 该工厂拥有1A类可信供应商认证[6] - 此认证使公司能够满足美国政府对于支持国家安全的国内芯片制造需求[6] 公司背景 - 安森美专注于汽车和工业终端市场 致力于推动车辆电气化与安全、可持续能源电网、工业自动化以及5G和云基础设施等大趋势的变革[7] - 公司提供智能电源和传感技术 产品组合具有高度差异化和创新性 并被纳入纳斯达克100指数和标普500指数[7]