财务业绩表现 - 第一季度营收同比增长28%至53.2亿美元，超出市场预期2% [6] - 第一季度非GAAP每股收益为1.26美元，超出市场预期4.1%，同比增长46.5% [7] - 第一季度非GAAP运营利润率提升至35%，较去年同期上升410个基点 [7] 股价与市场表现 - 财报发布后公司股价上涨11% [1] - 年初至今公司股价累计上涨117.6%，显著跑赢行业42.3%的涨幅 [2] - 公司股价表现优于同业，KLAC、ASML、AMAT年初至今涨幅分别为93.4%、52.7%、42.7% [3] 增长驱动因素 - AI和数据中心芯片需求推动公司刻蚀和沉积技术增长 [9][11] - 2024年公司全环绕栅极节点和先进封装出货量超10亿美元，预计2025年将增长两倍至超30亿美元 [12] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理迁移为公司带来进一步增长机遇 [12] 未来增长预期 - 市场预期2026财年和2027财年营收将分别同比增长11.9%和11.7% [14] - 市场预期2026财年和2027财年每股收益将分别增长13%和16.1% [14] 估值水平 - 公司远期市盈率为31.83倍，低于行业平均的37.93倍 [9][15] - 公司估值低于ASML的35.39倍和KLAC的33.46倍，但高于AMAT的24.56倍 [18]