随着行业景气度回升，铜箔行业上市公司前三季度业绩普遍实现了同比大幅好转。 截至10月28日，在已经披露2025年三季报的铜箔行业上市公司中，铜冠铜箔、德福科技、中一科技等公 司前三季度净利润同比扭亏为盈，亨通股份、英联股份等公司前三季度净利润同比正向增长，诺德股份 前三季度净利润实现了大幅减亏。 受益于人工智能（AI）、固态电池等行业的快速发展，铜箔行业整体呈现回暖态势，主要体现在需求 增长、价格回升和技术迭代加速等方面，国内铜箔企业业绩向好。 需求明显改善 本报记者 曹琦 铜箔行业需求明显改善，主要体现在以下几个方面：一方面，AI与5G带动高端PCB铜箔需求，高频高 速铜箔在AI服务器、5G基站、数据中心等领域需求爆发；另一方面，锂电和储能带动超薄铜箔需求， 在"双碳"目标推动下，储能电池用超薄铜箔的需求在持续增长。 锚定高端市场 当前，HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）正成为高频、高速信号传输的核心材料，面对下游不断涌现的 市场需求，国内企业在技术、产能、客户合作等方面全面发力。 近日，德福科技方面有关人士表示，公司HVLP1-3代铜箔产品目前客户导入顺利，HVLP4/5代铜箔产品 客户验证进展顺利。 此前 ...