公司财务业绩 - 第三季度实现归母净利润3.03亿元，同比增长145.14% [1] - 第三季度营业收入25.31亿元，同比增长44.56% [1] - 前三季度营业收入63.17亿元，同比增长50.14%；归母净利润6.99亿元，同比增长155.99% [1] - 晶圆代工合作伙伴晶合集成第三季度归属股东净利润2.18亿元，同比增长1.37倍；前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长约97% [2] 利润分配与现金流 - 公司拟每10股派发现金红利1.25元（含税），合计派发现金红利5016.31万元 [1][2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额转负，主要由于预付货款增加导致支付货款的增加额超过收回销售款项增加额 [2] 运营与研发投入 - 第三季度研发投入同比增加约37% [1] - 截至9月30日，公司应收账款比去年底增加1.58倍；期末预付账款同比增加3.46倍 [1][2] - 晶合集成前三季度研发费用达10.79亿元，同比增长15.78% [4] 业务发展驱动因素 - 智能手机领域基于Lofic HDR 2.0技术的多款高阶5000万像素产品出货量大幅上升，以及基于国产Stacked BSI平台的多款产品量产出货，带动该领域收入显著增长 [1] - 公司与晶合集成在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，国产Stacked BSI平台已成功量产多款5000万像素手机应用CMOS图像传感器产品 [2] - 业绩增长归因于销量增加、收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术 [3] 股东结构变动 - 晶合集成主要股东持股分化，华勤技术新进成为第二大流通股东、第四大股东，持股占总股本6% [5] - 陆股通增持，银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划、中证500交易型开放式指数证券投资基金新进成为前十大流通股东 [5] - 力晶穿透、美的创投、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金等均减持 [5]